招标公告

因我司生产需要，现对100G高速器件封装项目（100G BOX WDM OSA）耦合激光焊接机进行国内外公开招标。欢迎国内外合格投标人对该招标项目进行密封投标。

1. 项目名称：深圳市恒宝通光电子股份有限公司 100G高速器件封装项目（100G BOX WDM OSA）耦合激光焊接机采购

2. 招标内容及要求：

（1）设备名称及数量：耦合激光焊接机，一套

（2）技术参数及配置要求：具体详见招标文件。

（3）项目完成期限或者交货、提供服务的时间：按投标方承诺的最短工期。

3. 投标人资格要求：

（1）投标人应是具备独立法人资格,有资质和能力提供服务、信用良好的国内企业或国际企业。

（2）非生产单位投标必须出具生产单位的代理证书。

（3）投标人需要在开标日前提交经我司技术人员认可的可行性方案。

技术人员联系方式：秦朝进（13924592826）、刘云超（18603009548）

4. 获取招标文件时间、地点：

凡愿意参加投标的合格投标人请于2021年6月7日至6月15日（节假日除外），每天上午9：00-11：30，下午3：00-5：30，联系深圳市恒宝通光电子股份有限公司负责招标事项的联系人获取招标文件。

5. 投标截止时间：投标文件应在2021年6月15日下午5：30（北京时间）前按下述地址送至 东莞市恒宝通光电子有限公司 或发电邮给联系人，逾期收到或不符合规定的投标文件恕不接受。

6.发布招标公告媒体：深圳市恒宝通光电子股份有限公司网站www.hioptel.com

招标人：东莞市恒宝通光电子有限公司            

地址：东莞市清溪镇青滨东路105号力合紫荆智能制造中心16栋（东莞市恒宝通光电子有限公司）

电  话： 0769- 87368866-560（座机）

联系人： 宋华丽

EMAIL: hl_song@hioptel.com