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高级封装工艺工程师
面议
最低学历：
本科
招聘人数：
1
经验要求：
3-5年
工作地区：
工作职责：
1、负责光模块高速产品批量生产、工艺维护和开发
2、解决高速产品在生产中遇到的工艺、客诉、设备问题
3、定期对技术员、技师和助理工程师进行培训指导
任职要求：
1、统招本科及以上学历，电子、光学，通信等相关专业。
2、至少有3年以上光模块工作经验，其中至少熟悉以下2种工艺流程：有100G、400G高速封装经验，熟悉高速产品打线（DA） 贴片（WB），Lens耦合，激光耦合，平行封焊等
3、熟悉设备机器的使用操作及故障处理，能对新产品程序进行编写，调试
4、有25G、100G COB、BOX封装工作经验者优先考虑
5、主动性强，有责任心及良好的沟通能力